贴片红胶的性质及应用

　　在SMT和DIP的混合工艺中，为了避免单面回流焊一次，波峰焊一次的二次过炉情况，在PCB的波峰焊 焊接面的chip元件，器件的中心点点上红胶，可以在过波峰焊时一次上锡，省掉其锡膏印刷工艺。红胶一般起到固定、辅助作用。焊锡才是真正焊接作用。
　　

　　贴片红胶是一种聚稀化合物，与锡膏不同的是其受热后便固化，其凝固点温度为150℃，这时，红胶开始由膏状体直接变成固体。
　　
　　贴片红胶的性质
　　
　　SMT红胶具有粘度流动性，温度特性，润湿特性等。根据红胶的这个特性，故在生产中，利用红胶的目的就是使零件牢固地粘贴于PCB表面，防止其掉落。
　　
　　SMT贴片红胶的应用
　　
　　在印刷机或点胶机上使用：
　　
　　1、为保持贴片胶的品质，请置于冰箱内冷藏（5±3℃）储存；
　　
　　2、从冰箱中取出使用前，应放在室温下回温；
　　
　　3、可以使用甲苯或醋酸乙酯来清洗胶管。
　　
　　点胶：
　　
　　1、在点胶管中加入后塞，可以获得更稳定的点胶量；
　　
　　2、推荐的点胶温度为30-35℃；
　　
　　3、分装点胶管时，请使用专用胶水分装机进行分装，以防止在胶水中混入气泡。
　　
　　手刮红胶：推荐的刮胶温度为30-35℃。
　　
　　注意：红胶从冷藏环境中移出后，到达室温前不可打开使用。为避免污染原装产品，不得将任何使用过的贴片胶倒回原包装内。
　　
　　SMT红胶的工艺方式
　　
　　1、印刷方式：钢网刻孔要根据零件的类型，基材的性能来决定，其厚度和孔的大小及形状。其优点是速度快、效率高。
　　
　　2、点胶方式：点胶是利用压缩空气，将红胶透过专用点胶头点到基板上，胶点的大小、多少、由时间、压力管直径等参数来控制，点胶机具有灵活的功能。 对于不同的零件，我们可以使用不同的点胶头，设定参数来改变，也可以改变胶点的形状和数量，以求达到效果，优点是方便、灵活、稳定。缺点是易有拉丝和气泡等。我们可以对作业参数、速度、时间、气压、温度调整，来尽量减少这些缺点。
　　
　　3、针转方式：是将一个特制的针膜，浸入浅胶盘中每个针头有一个胶点，当胶点接触基板时，就会脱离针头，胶量可以借着针的形状和直径大小来变化。（内容来源于网络）