[导读] 据了解,该项目在技术创新方面主要解决了石墨烯最佳添加比例、均匀分散技术、导电机理分析技术、加工成型技术、测试技术及企业标准编制等关键技术难题。
本次投产的“35kV及以下交联电缆用过氧化物交联型低电阻热稳定石墨烯复合半导电屏蔽料”项目,主要利用了石墨烯良好的导电性、导热性和高的比表面积。通过将石墨烯粉体与其他导电材料共同作为导电填料,与抗氧剂、塑化剂及交联剂等其他助剂一起,均匀分散添加到高分子材料中制成的“低电阻热稳定石墨烯复合半导电屏蔽料”,其20℃体积电阻率比现行同类材料下降10倍以上,90℃体积电阻率比现行同类材料下降30倍以上,在显著提高材料导电性的同时,还大大改善了其热稳定性。
据了解,该项目在技术创新方面主要解决了石墨烯最佳添加比例、均匀分散技术、导电机理分析技术、加工成型技术、测试技术及企业标准编制等关键技术难题。大大降低了半导电屏蔽层的体积电阻率,并显著改善了其热稳定性,相关指标大大优于目前执行的产品标准要求,填补了国内空白。