高端芯片设计企业瀚博半导体完成16亿人民币B轮融资

　　12月20日消息，据媒体报道，高端芯片设计企业瀚博半导体完成16亿元人民币B轮融资，由阿里巴巴集团、人保资本、经纬创投和五源资本联合领投。

　　此轮融资将用于完善产品矩阵，包括SV100系列产品线（云边AI推理和视频产品线）在国内外市场的大规模落地， 加大图形GPU产品线的研发投入，并开始布局其他智能产品线。
　　
　　据资料显示，瀚博半导体（上海）有限公司成立于2018年12月，是一家高端芯片设计企业其产品注重计算机视觉及视频处理的优化，提供丰富的特性，高效的性能/功耗；适用多个人工智能领域。产品覆盖从边到云，SOC及服务器市场。
　　
　　该公司目前拥有300多名研发工程师，分布于上海，北京，深圳，西安，成都和加拿大多伦多。首款服务器级别AI推理芯片SV102及通用加速卡VA1已于2021年7月在世界人工智能大会上发布，即将量产上市。（来源：猎云网）